盲埋孔PCB定制加工 - 高密度互联解决方案

专注高精度盲孔、埋孔、多阶HDI板制造，提升产品集成度，广泛应用于5G通信、智能设备、医疗电子、航空航天等领域

客户常见问题：

• 多层板信号连通设计复杂，传统通孔设计不适用？

• 板子厚度太大，盲孔加工精度难以控制？

• 盲埋孔多阶设计导致良率下降、成本上升？

• 工艺供应商无法实现激光钻孔或压合分层技术？

深圳普林电路具备成熟的盲埋孔多阶HDI工艺解决方案，助力客户实现更小型、更高速、更可靠的PCB产品。

我们能为您提供什么？

支持激光钻盲孔、机械钻埋孔、任意层互联技术

一阶/二阶/三阶HDI板稳定量产经验

可生产盲孔+BGA设计、叠孔/错孔结构

先进自动化压合分层系统，保障层间对位精度

全检盲孔铜厚、埋孔成型、可靠性测试

树脂塞孔机

质量与认证保障：

• 盲孔、埋孔孔铜厚度100%检测

• 激光钻孔与机械钻自动识别分层

• 通过UL、ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485体系认证

• IPC Class 2/3 标准，适配医疗/通信/汽车行业应用

快速交期：

• 单阶盲埋孔HDI样板：最快72小时交付

• 多阶HDI样板：最快5个工作日打样

• 标准批量订单：7~10个工作日交付