通讯高频PCB
材质:rogers 4350B
层数/板厚:2L/0.762mm
最小孔径:0.3mm
高频电路板定制加工 - 高频高速PCB专业厂家
专注高频、高速、高可靠性电路板制造,支持多种高频材料,广泛应用于通信设备、雷达系统、汽车毫米波雷达等高端领域
• 高频信号损耗严重?
• 阻抗不稳定、频率漂移?
• 材料加工难度大、交期慢?
• 微带线、带状线结构复杂?
深圳普林电路致力于解决高频高速PCB制造难题,提升信号完整性与电路性能。
高频高速PCB精密制造
支持多种高频材料厂商:Rogers、Taconic、旺灵、Panasonic、Isola 等
精准控制阻抗、介电常数与DF(损耗因子)
10GHz以上频段制造经验,满足毫米波、微波应用
支持混压结构(高频+FR4)、混压自动识别加工
项目 | 参数 |
---|---|
适用频段 | 500MHz~77GHz |
材料类型 | PTFE、碳氢材料、BT料等 |
最小线宽/线距 | 3mil / 3mil |
介电常数(Dk) | 2.2~3.5 |
损耗因子(Df) | 最低可达0.001 |
板厚控制精度 | ±10%以内 |
阻抗控制精度 | ±5Ω(<50Ω)、±10%(≥50Ω) |
• UL认证、ISO 9001、ISO 13485、IATF 16949 质量体系
• 严格阻抗测试、网络分析仪抽检、微波损耗测试
• 适配IPC Class 2/3标准,保障关键应用一致性
• 高频样板最快48小时交付
• 标准批量订单5~7个工作日内出货
• 高频+FR4混压结构:最快72小时打样
如何选择合适的高频材料?
A: 我们根据频率范围、信号类型、热稳定性等因素,推荐匹配的材料类型及堆叠方案。
高频板加工精度如何保障?
A: 采用先进的曝光机、高精密钻机、自动化混压控制,并引入阻抗检测与损耗分析,确保性能达标。
是否支持混合压合(如Rogers + FR4)?
A: 支持常见混压组合并可提供可靠的压合工艺建议。
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