软硬结合PCB定制 - 弯折+刚性结构完美结合，释放三维空间设计

支持1~6层软硬结合板定制，可实现动态/静态弯折设计，适配高集成、高可靠要求的便携式电子设备、医疗探测、汽车电子等领域。

客户常见问题：

• 结构复杂，FPC与硬板分段布线繁琐？

• 弯折区域容易裂开或接触不良？

我们能为您提供什么？

深圳普林电路支持多种FPC材料+FR4刚板压合，自动定位对位加工，激光裁切软区，保障弯折可靠性与导通稳定。

质量与认证保障：

• 通过动态弯折+恒温恒湿试验

• IPC-6013 D级别标准生产

• ISO 9001 / ISO 13485 / RoHS

• 医疗+车规级产品稳定供货记录

快速交期：

• 样板最快5~6个工作日

• 批量交期10~12天