通讯高频PCB

这是一款基于 Rogers 4350B 材料制造的 高频PCB板，专为高速与高频通讯应用而制造。Rogers 4350B 作为业界广泛应用的高频基材，具备低介质损耗、稳定的介电常数和优异的热性能，能够在高频信号环境中确保信号完整性和低插入损耗，是射频与微波电路的理想选择。

该PCB采用 双层结构（2L），板厚 0.762mm，结构轻薄，适合用于对空间和重量有严格要求的通讯设备中。同时，较薄的板厚有助于优化高频信号的传输路径，降低信号延迟和损耗，从而提升整体电气性能。

在加工精度方面，最小孔径可达 0.3mm，能够满足射频电路对紧凑布局和精密互连的需求。表面处理采用 沉金工艺，形成平整且高可靠性的焊接表面，确保优良的器件焊接质量和长期抗氧化性能。在高频通讯应用中，沉金工艺不仅提升了电气接触的稳定性，还为高密度组装提供了保障。

凭借 Rogers 4350B特殊高频材料、0.762mm轻薄结构及沉金表面处理，该PCB被广泛应用于 基站设备、天线电路、射频模块及微波通信系统，能够在苛刻的高速高频环境下保持优异的电气性能与长期可靠性，是通讯行业高端应用的核心解决方案之一。