高频电路板-深圳市普林电路有限公司

通信PCB

产品类型：多层板

材质：FR4 S1000-2

应用领域：通信设备

层数/板厚：2L/1.0mm

表面处理：沉金+电厚金

线宽/线距：5/5mil

最小孔径：0.3mm

技术特点：电镀厚金

概述

电镀厚金是指在PCB表面导体上采用电镀方法先电镀一定厚度的镍，再在镍层上电镀一定厚度的金层（含钴、铁等其它金属）。优点是金镀层耐腐蚀性强，导电性好，并具有一定耐磨性。

金的导电性良好，厚金电镀之后可以提供很好的导电性能，能更有效的传输电信号，为医疗设备在高精度状态下的安全、稳定运行提供了有力保障。另外，医疗设备的工作环境可能需要面临高温、高湿、腐蚀性气体等较恶劣的条件，比如需要经常清洁、消毒，然而清洁剂、消毒剂甚至生物样本都可能对电路板表面造成腐蚀，电镀厚金可以防止医疗电路板受到清洁剂和消毒剂等物质的腐蚀，通过电镀厚金形成的金属保护层具有很好的耐腐蚀性，确保了医疗电路板在不同工作环境下稳定可靠的运行。

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