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通讯HDI板

产品类型:HDI板
材质:FR4 S1000-2M
应用领域:移动通讯
层数/板厚:8L/1.2mm
表面处理:沉金+OSP
线宽/线距:3/3mil
最小孔径:0.10mm
技术特点:三阶HDI
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