沉金：又名沉镍金、化学镍金。是指在PCB表面导体上采用化学方法先沉积一定厚度的镍，再在镍层上置换一定厚度的金层（0.025-0.075um）。
优点：良好的焊盘表面平整度，对焊盘表面及侧面都能起到保护作用，除可熔焊外，还可进行各种搭接焊或金属丝焊接（bonding）；
缺点：工艺复杂，成本高，特定条件下有漏镀和渗镀的缺点，镍层中含磷6-9%。最为麻烦的是，因镀金的致密性，会产生黑盘效应（镍层钝化），从而贴不上件或者会掉件。黑盘的产生机理非常复杂，它发生在Ni与金的交接面，直接表现为Ni过度氧化。沉金金厚超过5U，会使焊点脆化，影响可靠性。
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