2025.06.20随着全球电子制造服务需求的持续升温,以及国内在通信设备、工业控制、汽车电子、无人机等高可靠性PCB领域的强劲增长,深圳市普林电路有限公司(以下简称“深圳普林电路”)近年来业绩表现亮眼,订单量持续攀升。为应对旺盛的市场需求、进一步提升产能与技术水平,公司近期进行了一系列关键生产设备的战略性引进与升级,这标志着其在产能扩张与技术精进的道路上迈出了坚实的一步。
一、 产能与性能的双重提升:新设备扩增详情
本次设备引进是在现有成熟工艺和设备基础上,针对产能提升和特定工艺环节进行的扩充与升级,旨在实现“量”与“质”的同步飞跃。
深圳普林电路原有的维嘉数控钻机在精度与稳定性方面已得到市场验证。随着高层数、高密度互联板订单的增加,对微孔、盲埋孔的加工能力与效率提出了更高要求。此次与大族数控签订15台钻机采购合同,是对现有钻孔产能的有力补充。大族数控作为国内激光及机电装备领域的龙头企业,其钻机以高刚性结构、高运动精度和优异的稳定性著称。
用户关心参数聚焦:
钻孔精度: 将实现±15μm以内的对位精度,满足精细线路板的孔位要求。
最小孔径: 支持0.15mm及以下的机械微钻钻孔,适应HDI板加工趋势。
钻孔效率: 高主轴转速(通常18-24万转/分钟)与先进的换刀系统,将大幅提升多品种、小批量板的钻孔效率,缩短交货周期。
此前,公司已配备芯碁微装的线路LDI,在直接成像领域积累了丰富经验。本次新引进的线路LDI和阻焊LDI设备,已正式投入生产使用。这标志着深圳普林电路在图形转移这一核心工序上实现了全面LDI化,彻底告别了传统菲林曝光方式带来的尺寸失真、对位偏差等问题。

线路LDI用户关心参数聚焦:
解析度: 可达20μm甚至更细的线宽/线距,满足高端通信和服务器主板对精细线路的要求。
对位精度: 采用高精度CCD视觉对位系统,实现层与层之间±8μm以内的对位精度,确保多层板互联可靠性。
曝光效率: 多通道光学系统与高速数字微镜技术,在保证精度前提下,曝光速度显著提升,能完美应对客户对快速交付的需求。

阻焊LDI用户关心参数聚焦:
阻焊开窗精度: 实现精准的阻焊开窗,尤其对于BGA、QFN等细间距元件,可消除传统菲林曝光造成的“过开窗”或“覆盖不足”问题,避免焊接短路或虚焊。
对位能力: 能够自动补偿因前工序造成的板件伸缩变形,实现阻焊层与底层线路的完美对位。
生产效率与环保: 省去了菲林制作、存储、校对环节,缩短了流程,减少了菲林消耗与废液排放,符合绿色制造趋势。
在原有的众博信飞针测试机基础上,新增10多台兢美的飞针测试机也已投入使用。飞针测试是高端快件样板及高复杂度PCB电气性能验证的黄金标准,它确保了从复杂样板到紧急订单的极致交付速度与百分百可靠性。此举直接提升了深圳普林电路在快速交货阶段的终检能力。

用户关心参数聚焦:
测试精度: 能够精准测量高阻值电阻和低容值电容,确保无电气缺陷。
测试速度: 多探针头协同工作与优化的运动路径算法,在保证100%网络连通性与绝缘性测试的同时,提升了测试吞吐量。
适应性与灵活性: 无需制作昂贵的专用治具,构成了公司快速响应体系的核心。它能无缝对接客户的紧急需求与频繁的设计变更,将传统等待时间转化为宝贵的交付优势,为客户抢占市场先机提供强力支撑。
深圳普林电路此次的设备引进,是业务发展战略的直接体现,与业绩上涨形成了紧密的因果循环。
1. 实现产能提升,满足订单增长: 扩增的这些新设备,直接扩充了在钻孔、曝光、测试这三个关键环节的产能。这使得公司能够承接更多中小批量样单,并保证现有订单的准时交付,直接支撑了营收规模的扩大。
2. 提升技术门槛,吸引高端客户: 更精细的线路加工能力、更高精度的孔加工、以及更可靠的品质保证,使得深圳普林电路有能力服务于对产品可靠性要求极高的领域,如数据中心交换机、自动驾驶控制器、高端工控设备等。这些高附加值订单是推动公司业绩和利润率同步上涨的关键。
3. 优化生产流程,增强市场响应速度: LDI技术省去了菲林环节,飞针测试省去了治具制作环节,这极大地缩短了新产品导入和生产的准备时间。这使得深圳普林电路在应对客户“多品种、快件样单、快周转”的需求时更具竞争优势,能够快速响应市场变化,抓住商机。
4. 强化品质一致性,塑造品牌信誉: 自动化、数字化的设备减少了人为操作带来的变异,从图形转移到电气测试,全流程的精度和一致性得到保障。稳定的高品质输出,为公司赢得了市场口碑,形成了强大的客户粘性,为持续的业务增长奠定了坚实基础。
深圳普林电路此次针对性地引进国内一线品牌的高端设备,是一次深思熟虑的战略投入。它不仅是简单的数量增加,更是在既有成熟产线上的“精装修”与“扩容量”。通过填补产能缺口、升级核心技术、强化品质管控,公司有效地将市场需求转化为自身的增长动力。这一系列举措,清晰地展示了深圳普林电路致力于成为高品质、高可靠性PCB解决方案提供者的战略定位,也为其未来的持续业绩增长提供了强有力的硬件支撑与核心竞争力。
2025.06.20
2025.06.20
2025.10.14
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