深圳普林电路邀您共赴2026慕尼黑上海电子展

作为专注于高多层、中小批量、中高端PCB的制造专家，深圳普林电路深耕行业多年，凭借卓越的技术实力与交付能力，已成为工控、航天航空、通讯、汽车、医疗、AI、电力等领域客户的可靠伙伴。本次展会，我们将全方位展示公司核心优势与前沿解决方案。

 1. 核心产品与技术优势

高多层精密PCB：最高支持制造40层PCB板，板厚可达8mm，适配AI服务器、数据中心等高端场景。

高频高速与阻抗控制：支持从直流（0Hz）一直到 20GHz 高频信号的稳定传输，阻抗控制精度达±5Ω(<50Ω)、±10%(≥50Ω)，保障信号完整性。

厚铜与特殊工艺：6盎司厚铜工艺，擅长金属化半孔、阶梯槽、树脂塞孔等特殊工艺，满足大电流、高散热需求。

 2. 品质与交付保障

严苛品控：20道全流程质检防线，配备AOI、飞针测试、AVI等进口检测设备，良品率达98.8%。

国际认证：拥有IATF 16949、AS9100D、ISO 9001、UL等权威认证。

快速交付：配备充足的板材、PP库存，月产能30000㎡，月交付20000+款，准时交付率95%+，快速响应中小批量与紧急订单需求。

 3. 行业应用方案

本次展会，我们将重点展示在AI计算、新能源汽车、医疗电子、工业控制、通信基站等领域的定制化PCB解决方案，助力客户产品升级与技术突破。

4. 重磅推出PCB工厂尾单的协同制作：

深圳普林电路拥有海量板材库存，无需调货等待，依托柔性产线快速承接各类中大型PCB工厂补单、尾单与急单。支持小批量投产、交期稳定、品质与大货一致，搭配全程透明管控、专属对接及完善售后，高效低成本解决客户尾单交付痛点。

 📍 展位信息

展馆：上海新国际博览中心

深圳普林电路展位号：N3.517

时间：2026年7月1日-3日

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