技术突破！8.5mm板厚+24层+总铜96盎司铜厚PCB，深圳普林电路15天极限交付

作者：深圳普林电路发布时间：2025年06月20日

在PCB制造领域，层数高、铜层厚、超厚板高往往意味着极高的技术难度。近日，深圳普林电路成功制造出一款24层超高难度PCB板，板厚达8.5mm±0.2mm，总铜厚高达96盎司（3.36毫米），并以惊人的15天交付周期完成生产。这一成果的背后，是普林技术团队精心策划，工程、生产、品质团队紧密协作，迎难而上的攻坚故事。

挑战一：24层一次压合成功，层间对准度的精准把控

24层PCB的层间对准度是行业公认的难题，而且板厚超厚，稍有不慎就会导致层偏、错位、滑板问题。面对这一挑战，工艺团队采用熔合+铆合+特制铆钉工艺，确保每一层结构的精准叠合。工艺工程师与操作员全程协同，实时调整参数，反复验证数据，最终实现了24层一次性压合成型，层间对准度完全达标。

挑战二：96盎司铜厚，钻孔工艺的突破

每层4盎司、累计96盎司的铜厚，给钻孔工序带来了巨大挑战——高铜厚易导致钻刀磨损加剧、孔壁粗糙、孔变形等异常。工艺团队迅速测试多种钻刀材质与钻孔参数组合，优化钻孔参数，一举突破了此难点。

挑战三：PP压合空洞的完美解决

超厚板和多层结构在压合过程中极易产生PP空洞或气泡，影响最终可靠性。团队通过优化工程设计，调整压合程序，结合真空压合技术，彻底消除了压合空洞隐患。

挑战四：8.5mm超厚板，板厚公差±0.2mm的极限控制

8.5mm的板厚远超常规PCB的制造范围，通过多次模拟测试和压合参数优化，调整设备压力与温度曲线，确保每一道工序的稳定性，最终将公差牢牢控制在要求范围内。

挑战五：8.5mm超厚板，常规水平线制作完美解决

8.5mm的板厚远超常规水平线的能力，通过技术团队对水平线的临时调整，解决过机卡板，表面擦花的难题。

15天交付：团队协作的力量

从接到需求到最终交付，深圳普林电路仅用15天就完成了这一“不可能的任务”。这背后，是项目经理全程统筹，确保资源调配无缝衔接。是跨部门高效协作的结果——工艺团队通宵达旦优化方案，生产团队时刻关注保障进度，品质团队严苛把关每一环节。深圳普林电路再次用实力证明，在PCB制造的高端领域，技术攻坚固然重要，但团队的默契与执行力才是突破极限的关键。
这一案例不仅彰显了深圳普林电路在高端PCB制造领域的先进工艺技术水平，也为行业树立了快速响应、协同攻坚的标杆。

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