
技术突破!8.5mm板厚+24层+总铜96盎司铜厚PCB,深圳普林电路15天极限交付
在PCB制造领域,层数高、铜层厚、超厚板高往往意味着极高的技术难度。近日,深圳普林电路成功制造出一款24层超高难度PCB板,板厚达8.5mm±0.2mm,总铜厚高达96盎司(3.36毫米),并以惊人的15天交付周期完成生产。这一成果的背后,是普林技术团队精心策划,工程、生产、品质团队紧密协作,迎难而上的攻坚故事。挑战一:24层一次压合成功,层间对准度的精准把控24层PCB的层间对准度是行业公认的难