精密SMT加工
混合层压电路板加工 - 满足高速与耐热兼顾的材料性能需求
采用多种材料(FR4+Rogers、FR4+PTFE、FR4+Megtron6等)混合压合技术,满足高频高速、耐热、低损耗等多种性能要求。
• 高频区与控制区需分别选材,普通板材无法兼容?
• 不同材料热膨胀系数差异大,易起泡分层?
深圳普林电路掌握高可靠性混压工艺,可实现多材料兼容层压,适配高频高速+控制电路共板设计,保障性能与结构双稳定。
热油压机
项目 | 参数 |
---|---|
层数支持 | 4L~40L |
支持材料组合 | FR4+Rogers、FR4+PTFE、FR4+Megtron6 |
高频区DK | 2.2~3.5(取决于材料) |
低损耗值 | Df < 0.002 |
热膨胀匹配 | CTE误差控制<10ppm/°C |
粘结层材料 | 低流胶/PI膜/无卤粘结片 |
混压稳定性 | 通过冷热循环测试500次无分层 |
• UL、IATF 16949、ISO 13485认证
• 每批出厂进行层间附着力测试
• 高温老化+冷热冲击
• 高频段S参数插损测试可提供
• 样板最快5个工作日
• 批量10~12天(混压结构需预评审)
混压板什么时候必须用?
A: 当产品同时需要射频+控制/功率功能时,为节省空间与成本,推荐混合压合。
会不会因材料不同而分层?
A: 只要材料参数匹配,使用对应粘结层,热膨胀差异可通过工艺控制解决。
混压板比普通板贵多少?
A: 主要看材料种类与组合工艺复杂度,一般高出20%~50%。
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