多层PCB定制

作者：深圳普林电路发布时间：2025年07月11日

多层PCB在电子设备中广泛应用，因其能有效提升电路集成度、优化信号传输。定制多层PCB时，诸多注意事项需予以重视，涵盖设计规划、材料选用、制造工艺等方面，以确保定制的多层PCB符合预期性能标准。接下来将详细阐述多层PCB定制的注意事项。

多层PCB定制

一、设计规划

（一）明确电路功能需求

在定制前，需对电路功能进行全面梳理。不同功能模块的电路布局、信号走向等都有所差异。例如，对于高速信号电路，需着重考虑信号完整性问题，其布线应尽量短且直，以减少信号传输延迟与损耗。像电脑主板中的CPU数据传输线路，作为高速信号电路，在设计时要精心规划线路走向，避免出现直角走线，防止信号反射。而对于模拟信号电路，更要注重抗干扰设计，将其与数字信号电路合理分区，减少相互干扰。

（二）合理规划层数

层数并非越多越好，需依据电路复杂程度、信号类型及成本等因素综合考量。若层数过多，不仅会增加制造成本，还可能因层间对准难度增大，导致出现短路、开路等问题。比如，对于一些简单的小型电子产品，如智能手环的电路板，若选用过多层数，会使成本大幅上升，且在制造过程中增加出错风险。一般而言，当电路规模较小、信号较为简单时，4-6层可能就足够；而对于复杂的高性能电子产品，如高端服务器主板，可能需要10层甚至更多层数。

（三）规划信号层与电源层分布

信号层与电源层的分布对信号完整性和电源稳定性影响重大。通常，信号层应与电源层或地层相邻，以提供良好的参考平面，减少信号干扰。可将电源层和地层设置在中间层，把信号层分布在外侧。同时，要注意高速信号层尽量与地层紧密相邻，以降低信号传输过程中的电磁干扰。比如在设计手机主板时，将高速的射频信号层与地层紧密贴合，能有效减少信号失真，提升手机的通信质量。

二、材料选择

（一）基材选择

基材性能直接关系到PCB的电气性能、机械性能和耐热性能等。常见的基材有FR-4、罗杰斯材料等。FR-4成本较低，适用于大多数常规电子产品；而罗杰斯材料具有低介电常数、低损耗等特性，在高频应用场景中表现出色，如5G通信设备中的PCB。若电子产品工作在高温环境下，应选择高TG的材料，以确保PCB在高温下的稳定性。例如，汽车发动机控制单元中的PCB，由于工作环境温度较高，就需要使用高TG材料。

（二）铜箔厚度选择

铜箔厚度影响着PCB的载流能力。对于大电流电路，需选用较厚的铜箔，以降低线路电阻，减少发热。像电源模块中的功率线路，若铜箔厚度不足，在大电流通过时，线路会因发热严重而可能出现烧蚀现象。一般来说，常规信号线路可选用1-2盎司的铜箔，而对于大电流线路，可能需要3-4盎司甚至更厚的铜箔。

三、布线策略

（一）控制走线长度与宽度

走线长度应尽量缩短，尤其是高速信号走线，过长的走线会增加信号传输延迟和损耗。例如，在高速USB接口的布线中，若走线过长，可能导致数据传输不稳定，出现丢包现象。走线宽度则需根据通过的电流大小来确定，大电流线路应采用较宽的走线，以满足载流需求。同时，走线宽度还需考虑PCB制造工艺的限制，过细的走线可能在制造过程中出现断路等问题。

（二）避免90度走线

90度走线会引起信号反射和阻抗不连续，从而影响信号质量。应尽量采用45度角或圆弧过渡的走线方式。在高频电路中，这种影响更为明显。例如，在射频电路的布线中，严格避免90度走线，能有效减少信号的反射，提高信号的传输效率。

（三）合理设置过孔

过孔用于连接不同层的线路，但过孔会带来一定的寄生电容和电感，对高速信号有不利影响。因此，在高速信号线路上，应尽量减少过孔数量。同时，要合理选择过孔的尺寸，过孔尺寸过大，会占用过多空间，影响布线密度；过孔尺寸过小，可能导致钻孔难度增加，且在电镀过程中难以保证质量。

四、制造工艺沟通

（一）与制造商明确工艺要求

在定制前，需与PCB制造商充分沟通，明确各项工艺要求，如最小线宽线距、最小过孔尺寸、层间对准精度等。不同制造商的工艺能力存在差异，若工艺要求超出制造商能力范围，可能导致产品质量问题或无法制造。例如，某些制造商的最小线宽线距只能做到0.15mm，若设计要求为0.1mm，就无法满足生产需求。

（二）了解制造流程与周期

了解PCB的制造流程和周期，有助于合理安排产品研发进度。制造流程包括内层制作、层压、钻孔、电镀、外层制作、表面处理等环节，每个环节都需要一定时间。例如，一般的4层PCB制造周期可能为3-5天，而多层高精密PCB的制造周期可能长达7-10天甚至更久。在定制时，需根据产品上市时间等因素，提前规划好制造时间。