高频通信领域，罗杰斯材料凭借其低介电常数、低损耗因子及优异的热稳定性，成为制作高性能PCB的核心选择。这类PCB广泛应用于5G基站、卫星通信、雷达系统等对信号传输效率要求极高的场景，其加工流程与普通FR4 PCB存在显著差异，需通过精准的工艺控制确保材料性能最大化发挥。
高频罗杰斯PCB的加工需兼顾材料特性与高频性能需求，流程可分为六大核心环节：
罗杰斯材料，如RO4350B、RO4003C等需根据产品设计的介电常数、厚度要求精准匹配。来料后需进行严格的外观检查，剔除因运输或存储不当导致的表面划伤、氧化现象。
内层线路是信号传输的基础载体，需通过以下步骤确保精度：
贴膜与曝光：采用高精度干膜，通过真空压膜机确保膜层与基材表面紧密贴合，避免气泡残留；曝光环节使用激光直接成像设备，将线路图形精准转移至干膜，保障线宽精度。
蚀刻与检测：采用酸性蚀刻液，通过控制蚀刻温度与喷淋压力，实现线路的均匀蚀刻；蚀刻后通过AOI设备检查线路缺口、短路等缺陷，确保内层线路完整性。
层压是决定罗杰斯PCB性能的关键环节，需解决不同材料，如罗杰斯与FR4混合压合的兼容性问题：
叠层设计：根据阻抗要求计算叠层厚度，在罗杰斯基材与FR4之间合理设置半固化片，确保层间粘结强度。
压合参数控制：采用阶梯式升温加压模式，根据材料型号设定最高温度与压力，避免因压力不均导致的局部分层。
高频信号对过孔的传输性能敏感，需通过精细操作减少信号损耗：
钻孔：使用硬质合金钻头，针对罗杰斯材料硬度高的特点，合理调整钻孔转速与进给速度，避免孔壁出现毛刺或树脂残留。
沉铜与电镀：通过化学沉铜在孔壁形成均匀的导电层，随后采用酸性镀铜工艺增厚孔铜，确保过孔的导电性与机械强度。
外层线路直接影响信号传输质量，需重点控制以下环节：
线路蚀刻：采用与内层相同的LDI曝光与酸性蚀刻工艺，确保外层线路与内层的精准对齐。
表面处理：为提升焊盘的可焊性与抗氧化能力，高频罗杰斯PCB常采用沉金工艺，控制金层与镍层厚度，避免金层过厚导致的信号传输损耗。
根据客户设计的外形尺寸，采用数控铣床进行成型加工，刀具选择需匹配罗杰斯材料的硬度特性，避免边缘开裂。最终检验包括阻抗测试（使用TDR阻抗测试仪，确保阻抗值偏差在合理范围内）、绝缘电阻测试及外观全检，剔除存在线路缺陷、孔壁空洞的不合格品。
高频罗杰斯PCB的加工需规避材料特性与工艺不匹配导致的性能损耗，核心注意事项包括：
材料兼容性控制：罗杰斯材料与FR4的热膨胀系数存在差异，混合压合时需通过半固化片选型，如选用低流动PP与压合参数优化，减少层间应力，避免后期使用中出现分层。
阻抗精度保障：除基材选型外，线路宽度、铜厚、介质厚度的细微变化都会影响阻抗值，加工中需通过实时监测蚀刻因子、定期校准LDI设备，确保阻抗稳定性。
表面处理规范性：罗杰斯材料表面较为光滑，沉铜前需通过特殊的微蚀处理（如使用硫酸与双氧水混合溶液）增加表面粗糙度，提升镀层附着力，避免出现镀层剥离。
清洁度管理：加工全程需保持环境洁净，避免粉尘、油污污染基材表面，尤其是在层压前的叠层阶段，需通过真空吸板机转移基材，减少人为接触导致的污染。
深圳普林电路在高频高速板领域积累了丰富的罗杰斯材料加工经验，针对RO4350B、RO4003C等系列材料形成了成熟的工艺方案，可稳定控制混合压合、阻抗精度等关键环节，其加工的高频罗杰斯PCB广泛应用于通信设备领域，为高频信号传输提供可靠的硬件载体。
2025.06.20
2025.06.20
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