电路板是怎么制造的

作者：深圳普林电路发布时间：2025年09月15日

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打开手机、电脑或家用电器，内部那片布满细密线路的绿色板材，就是支撑电子设备运行的“神经中枢”——电路板。它并非由复杂零件组装而成，而是通过一系列精密的物理与化学工艺，从基础原材料逐步加工成型。下面来拆解这块“绿色底板”的完整制造流程。

第一步：基材预处理——打造坚实“地基”

电路板的核心载体是“覆铜板”，它就像建造房子的“地基”。这种板材以绝缘性能优良的环氧树脂玻璃布为核心，上下两面各覆盖一层薄薄的纯铜箔，通过高温压制形成平整的板材。在正式加工前，工人会先将覆铜板按尺寸切割成小块，随后用专用设备打磨板材表面，去除铜箔上的氧化层与污渍——这一步就像给墙面“打底”，能让后续的线路图案更好地附着。

接着，板材会被送入清洗机，用化学溶液进行深度清洁，再经过烘干处理，确保表面干燥无杂质。此时的覆铜板，就像一张干净的“铜面画布”，等待后续绘制电路图案。

第二步：线路成像——给铜箔“刻图案”

要在铜箔上形成复杂的电路线路，首先需要将定好线路图案“转移”到板材上，如今主流采用的是更精准高效的LDI技术。工人会先在覆铜板表面均匀涂抹一层感光树脂，这种材料在特定波长的激光照射下会发生化学反应，从可溶性变为不可溶性。

随后，涂好胶的板材会被送入LDI曝光机。与传统方式不同，LDI机会直接读取数字化的线路文件，通过高精度激光束在板材表面逐点扫描曝光。激光会精准作用于需要形成线路的区域，让这部分感光胶固化；而无需形成线路的区域则不被激光照射，感光胶仍保持可溶性。曝光完成后，板材会被放入显影液中，未固化的感光胶被溶解冲走，原本被胶层覆盖的铜箔区域显露出来——此时，线路的“轮廓”已经清晰呈现，且相比传统工艺，LDI技术能实现更精细的线路精度，还避免了物理胶片带来的误差与损耗。

第三步：蚀刻与褪膜——留下“导电线路”

显影后的板材，表面同时存在固化的感光胶和裸露的铜箔。接下来的“蚀刻”工序，就是要将不需要的铜箔去除。工人会将板材浸泡在酸性蚀刻液中，裸露的铜箔会与蚀刻液发生化学反应，逐渐被溶解掉；而被固化感光胶覆盖的铜箔，则会被完好保护下来。

当蚀刻完成，板材上只剩下覆盖着感光胶的线路。此时需要进行“褪膜”处理：将板材放入褪膜液中，之前固化的感光胶会被溶解去除，露出下方光亮的铜质线路。至此，电路板的核心——导电线路已经正式成型，原本完整的铜箔面，变成了纵横交错、精准有序的电路网络。

第四步：钻孔与沉铜——打通“层间通道”

对于需要多层线路的电路板（如手机、电脑中常用的4层、6层板），还需要打通不同层之间的电路连接。首先，工人会根据要求，用高精度钻孔机在板材上钻出细小的孔，这些孔被称为“过孔”。

钻孔完成后，孔壁是绝缘的基材，无法导电。因此需要进行“沉铜”处理：将板材放入化学沉铜液中，通过化学反应，让一层薄薄的铜层均匀附着在孔壁上，使原本绝缘的孔壁变成导电的“通道”。这样一来，上层线路和下层线路就能通过过孔实现电连接，形成一个完整的立体电路系统。

第五步：阻焊与丝印——给线路“穿保护衣”

线路成型后，需要给电路板穿上“保护衣”，防止后续使用中线路被氧化、划伤，或出现短路。这一步就是“阻焊”处理：工人会在电路板表面（除了需要焊接元器件的“焊盘”区域）均匀涂抹一层绿色的阻焊油墨，然后通过曝光、显影工艺，将焊盘区域的阻焊油墨去除，露出铜质焊盘，其余区域则被阻焊油墨覆盖。

阻焊完成后，还需要进行“丝印”工序：用丝网印刷的方式，在电路板表面印上文字、符号和元器件编号，如电阻的“R1”、电容的“C2”。这些标识就像电路板的“说明书”，能帮助工人在后续组装元器件时快速识别位置，也方便维修时排查问题。

第六步：表面处理与检测——确保“合格出厂”

最后，为了提高焊盘的焊接性能和抗氧化能力，需要对焊盘进行表面处理。常见的处理方式有“喷锡”、“沉金”等，其中沉金工艺能让焊盘具有更好的导电性和稳定性，常用于高精度电路板。

所有工序完成后，电路板会进入严格的检测环节：工人会用专用设备检查线路是否存在短路、断路，过孔是否导通，阻焊层是否有破损，丝印是否清晰。只有通过所有检测的电路板，才能被判定为合格产品，最终出厂，等待与电阻、电容、芯片等元器件组装，成为电子设备的核心部件。

从一块简单的覆铜板，到布满精密线路的电路板，整个制造过程涉及十余道核心工序，每一步都需要精准控制。正是这些看似平凡的工艺，共同构筑了电子设备运行的“神经脉络”，支撑着我们日常所用的各类电子产品高效运转。

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