10个优化DFM以降低PCB成本的技巧

作者：深圳普林电路发布时间：2025年11月19日

PCB相关工作流程中，DFM的优化对成本控制有着关键影响。合理的DFM调整能减少生产环节的浪费、提升效率，进而显著降低整体成本。以下梳理10个经过实践验证的DFM优化技巧，助力在保障性能的同时实现成本节约。

10个优化DFM以降低PCB成本的技巧

一、优化板边与外形尺寸

板边和外形尺寸的设定直接关系到生产过程中的材料利用率。尽量采用矩形等规则形状，避免复杂的异形结构，因为异形板在切割时会产生更多废料，同时还需额外制作专用夹具，增加生产时间与成本。此外，结合生产设备的标准加工尺寸规划板件大小，例如将多个小板整合为符合标准面板尺寸的拼板，能大幅提高板材利用率，减少材料浪费，材料利用率的提升可直接带动整体成本下降。

二、合理选择板材规格

不同规格的板材在价格上存在明显差异，需根据实际需求精准选择。若产品无需在高温、高湿度等特殊环境下工作，优先选用常规板材，而非价格更高的高频、高速专用板材。同时，避免过度追求厚板材，在满足机械强度和电气性能的前提下，选择较薄的板材不仅能降低材料成本，还能减少后续加工过程中的能耗与加工难度，薄板材相比厚板材在材料成本上有明显优势。

三、简化层数设定

层数是影响PCB成本的重要因素之一，每增加一层，生产过程中的压合、钻孔、布线等工序都会相应增加，成本也会随之上升。在满足信号传输和部件布局需求的前提下，尽量减少层数。通过优化布线方式和部件排列，若能实现层数简化，整体生产成本可得到显著降低。但需注意，不可为减少层数而牺牲电气性能，需在成本与性能之间找到平衡。

四、优化孔径与孔的分布

孔径越小，钻孔难度越大，所需设备精度和加工时间也越多，成本自然更高。在满足部件引脚插入和连接需求的前提下，尽量选择较大的标准孔径，相比小孔径，标准大孔径能降低钻孔工序的成本。同时，合理规划孔的分布，避免孔过于密集或分布不均，减少钻孔过程中的断钻风险，提高加工效率，降低废品率，间接减少成本损耗。

五、规范铜箔宽度与间距

铜箔宽度和间距的设定需符合电气性能要求，但过度追求精细的铜箔参数会增加生产难度和成本。在满足电流传输和信号完整性的前提下，采用标准的铜箔宽度和间距，避免使用过于精细的参数。标准参数的铜箔加工更易实现，废品率更低，能有效降低蚀刻工序的成本。

六、减少特殊表面处理需求

不同的表面处理工艺成本差异较大，例如部分高端表面处理工艺成本远高于常规工艺。在满足产品使用性能和使用寿命的前提下，优先选择成本较低的常规表面处理工艺。若部分区域确实需要特殊表面处理，可采用局部处理的方式，而非整板处理，这种局部处理方式能有效降低表面处理环节的成本。

七、优化阻焊层设计

阻焊层的设计需避免复杂的开窗形状和过小的开窗尺寸。复杂的开窗形状会增加阻焊层制作的难度，需要更精细的曝光和显影工艺，增加生产时间和成本；过小的开窗尺寸则容易导致后续工序出现问题，提高废品率。采用标准的方形或圆形开窗，可简化阻焊层生产流程，降低废品率，从而减少阻焊层制作成本。

八、统一部件封装规格

部件封装规格不统一会增加后续相关工序的难度和时间，需要频繁调整设备参数，降低生产效率，同时也容易因封装不匹配导致操作错误，提高废品率。在前期规划中，尽量统一部件封装规格，例如同一类型的基础部件采用相同的封装尺寸，而非同时使用多种不同封装。统一的封装规格能提高设备操作速度，减少调整时间，降低操作错误率，进而降低相关工序的成本。

九、考虑生产批量与工艺兼容性

在进行DFM优化时，需充分考虑后续的生产批量和生产工艺兼容性。若生产批量较大，可采用更适合批量生产的工艺参数，提高生产效率；若生产工艺较为常规，避免采用需要特殊设备或工艺的规划，除非有必要。与现有生产工艺兼容的规划能减少设备改造和工艺调整的成本，同时提高生产稳定性，降低因工艺不兼容导致的废品率，减少不必要的成本支出。

十、提前与生产厂家沟通确认

在前期优化过程中，提前与PCB生产厂家沟通，了解其生产设备、工艺能力和成本构成，根据厂家的实际情况进行DFM调整。生产厂家能提供更贴合实际生产的建议，例如哪些参数在其生产设备上更易实现、成本更低，哪些规划可能会增加生产难度和成本。通过与厂家的充分沟通，可避免因规划与生产实际脱节导致的成本增加，减少后续修改和返工的成本，显著降低额外成本损耗。