现代电子设备的核心架构中，PCB如同一个精密的“连接平台”，承载着信号传输与电流导通的关键使命。而支撑起这个平台功能的，正是两类看似简单却暗藏玄机的核心结构——“线”与“孔”。前者构建起同一层面的导电路径，后者则打通不同层面的连接通道，二者协同配合，构成了PCB实现电气功能的基础网络。了解线路、过孔、盲孔、埋孔的本质与差异，不仅能深入理解PCB的工作逻辑，更能感受到电子设备核心架构的精密设计。
PCB（印制电路板）上那些细密的、呈网状分布的“线”，统称为线路，它们是PCB实现信号传输与电流导通的核心载体。这些线路并非普通导线，而是通过特定工艺在绝缘基板表面或内部形成的导电层，常见材质为铜，凭借优异的导电性能保障信号与电流的稳定传输。
线路的形态多样，既有连接不同区域的直线路径，也有适应基板空间布局的弯曲、分支结构，其宽度、间距会根据传输需求进行调整——例如需要承载较大电流时，线路宽度会相应增加，而用于高频信号传输的线路则会通过优化间距减少干扰。从功能来看，线路如同PCB的“神经网络”，将不同区域的导电节点连接成一个完整的系统，确保电流与信号能够精准、高效地抵达目标位置，是PCB实现电气功能的基础。
PCB上的各类“孔”是为了解决多层结构中导电连接的关键部件，根据连接范围和结构特点，主要分为过孔、盲孔、埋孔三类，它们虽形态相似，但应用场景和连接方式各有不同。
过孔是常见的一类孔，其核心特征是完全贯穿PCB的所有导电层和绝缘基板，从基板的顶面一直延伸到底面，形成一个通透的导电通道。过孔的内壁会覆盖导电材质（通常为铜），使得PCB上下表面及中间各层的线路能够通过这个通道实现电气连接。
由于其贯穿性，过孔可以灵活连接任意两层或多层的线路，是多层PCB中实现跨层导通的基础部件。在PCB的外观上，过孔通常表现为基板两面都能看到的圆形孔洞，其孔径大小会根据电流传输需求和基板厚度进行设计。
盲孔与过孔的核心区别在于其不贯穿整个PCB，仅从PCB的一个表层（顶面或底面）延伸至内部的某一层导电层，就像一个“有底的洞穴”，无法从基板的另一面对应位置看到。
盲孔的设计主要是为了实现表层线路与特定内层线路的连接，同时避免占用其他无关层的空间，尤其适用于高密度多层PCB。通过使用盲孔，可以减少对基板其他区域的占用，让线路布局更紧凑，同时避免不必要的跨层导通带来的信号干扰。例如，当仅需要顶层线路与第三层线路连接时，使用盲孔即可满足需求，无需像过孔那样贯穿所有层。
埋孔是三类孔中最为“隐蔽”的一种，它完全隐藏在PCB的内部，既不延伸至顶面，也不延伸至底面，仅连接内层中两个或多个相邻的导电层。从PCB的外观上，完全看不到埋孔的存在，其整个孔洞都被上下层的绝缘基板和导电层包裹。
埋孔的主要作用是实现内层线路之间的跨层连接，且不占用表层空间，是高密度、高精度PCB中的重要部件。由于其完全隐藏的结构，埋孔不会影响表层线路的布局，也不会受到外部环境的直接影响，同时能有效减少信号在跨层传输时的损耗和干扰，保障内层线路连接的稳定性。例如，在多层PCB的第四层和第六层之间需要连接时，使用埋孔即可在不影响表层和其他内层的前提下完成导通。
PCB上的“线”与“孔”构成了其电气连接的核心体系：线路负责同一层内的信号与电流传输，是连接的“横向通道”；过孔、盲孔、埋孔则负责不同层之间的导通，是连接的“纵向通道”。三类孔根据连接需求的不同，分别以贯穿全层、半隐、全隐的结构，实现了灵活、高效的跨层连接，而线路则通过与这些孔的配合，形成了一个立体、完整的导电网络，保障PCB能够稳定实现其电气功能。
不同类型的“孔”在空间占用、连接范围和抗干扰能力上各有优势，共同满足了不同层数、不同密度PCB的连接需求，而线路则通过合理的布局，与这些孔协同工作，构成了PCB不可或缺的核心架构。
2025.06.20
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