
电路板覆铜的主要目的
印刷电路板的设计与制造过程中,覆铜是一项至关重要的工艺。它是指在PCB的空白区域铺设一层铜箔,看似简单的操作,却承载着多种关键目的,对电路板的性能、可靠性以及整体功能有着深远影响。深入了解电路板覆铜的主要目的,有助于电子工程师在设计阶段做出更合理的决策,也能让电子产品制造从业者更好地把控生产质量。
一、电磁屏蔽,保障信号纯净
随着电子设备集成度不断提高