
多层柔性线路板生产流程
多层柔性线路板作为现代电子设备中的关键组件,其生产流程涉及多个精密环节,每个环节都对产品的质量和性能起着至关重要的作用。以下将详细介绍多层柔性线路板的生产流程。
一、材料准备
1)基底材料选择
多层柔性线路板常用的基底材料是聚酰亚胺(PI),因其具有优异的耐高温性、柔韧性、绝缘性和化学稳定性。根据不同的应用需求,也可选择其他合适的柔性材料,如聚酯薄膜(PET)等。对