2025.11.11阻焊工艺深度解析:如何实现精准对位与卓越的绝缘性能
PCB生产链条中,阻焊工艺是保障产品可靠性与安全性的核心环节。其核心目标有二:一是通过精准对位,确保阻焊层仅覆盖非焊接区域,不遮挡焊盘或线路,为后续焊接工序留出清晰空间;二是形成均匀、致密的绝缘层,隔绝线路与外界环境,防止电流泄漏、线路短路或氧化腐蚀。随着PCB向高密度、微型化发展,阻焊层的对位精度与绝缘性能面临更高挑战——微小的对位偏差可能导致焊盘被遮挡,直接影响焊接质量;绝缘层若存在缺陷,则会

当前位置:


