
高阶HDI板
高阶HDI板是高密度互联技术发展的进阶产物,在电子设备集成度持续提升的需求下,成为支撑高端电子系统的关键基础部件。其结构设计与制造工艺均围绕高密度信号传输与微型化安装需求展开,区别于常规电路板的技术特性,使其在精密电子领域具有不可替代的作用。微孔结构特性高阶HDI板的核心特征在于其微孔结构。此类微孔采用激光直接钻孔工艺形成,孔壁粗糙度控制在较低水平,确保了孔壁与镀层的结合强度。与传统机械钻孔形成的
随着5G时代的渐行渐近,通信用PCB板受到越来越多的专注。我们观察到18年第三季度国内通信PCB板龙头厂商营收增速相差较大,再结合全球PCB产业链上游覆铜板厂商三季度业绩,我们认为通信行业目前正处于4G到5G的转型过渡期,下游需求切换给产业链业绩带来了一定的压力。不过我们认为阵痛只是暂时的,目前5G布局进程符合预期,主要的供应链厂商也正在为5G蓄力,我们相信5G将是带领全产业链价值提升的关键主题机会.
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