2025.06.20PCB板孔沉铜内无铜的原因分析
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析采用不同树脂系统和材质基板,树脂系统不同,会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。
特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性,在做化学沉铜处理时,需要采取一些较为特殊方法处理一下,假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。基板前处理问题一些基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良,这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差,钻

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