
高可靠性PCB的保障:树脂塞孔工艺
树脂塞孔是一种在电路板制造过程中,利用树脂材料填充通孔(ThroughHole)或盲孔(BlindVia)的工艺。
普林电路可制作的树脂塞孔类型
树脂塞孔的作用
1、增强电路板机械强度与可靠性
树脂材料填充孔洞后,能够有效增强电路板的结构强度,减少因热膨胀或机械应力导致的孔壁开裂或分层问题。特别是在HDI板中,树脂塞孔可以防止多层板在热压合过程中出现孔壁变形或断