2025.06.20PCB双层板钻孔与电镀技术
PCB的双层板通过精确的钻孔技术实现内外层的电气连接,而电镀工艺则为孔壁金属化,确保信号传输的稳定性和电路的长期耐用性。本文将深入探讨PCB双层板的钻孔与电镀技术,揭示这些工艺如何精确地满足复杂电路设计的需求,以及它们在提升电子产品性能中的关键作用。
一、PCB双层板钻孔技术
PCB双层板钻孔是制造过程中重要的一步,它涉及到在PCB的绝缘基板上制作精确的小孔,这些孔将用于

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