2025.12.02微小孔径、高密度互连:我们的精密PCB钻孔技术
随着电子产业对设备性能、形态的要求不断升级,载体的空间利用率与信号传输效率成为制约发展的关键因素。在这一背景下,微小孔径与高密度互连工艺应运而生,成为精密钻孔技术的核心突破方向。这两大工艺并非孤立存在,而是相互支撑、协同发力的技术组合,它们以精准控制打破空间限制,以有序布局提升传输效能,为载体向轻薄化、高性能、多功能演进提供了坚实的工艺支撑,深刻影响着相关产业的发展轨迹。一、微小孔径工艺:以精准突

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