
HDI多层电路板
HDI多层电路板作为实现这一目标的关键技术载体,凭借其独特的设计理念与优越性能,成为现代电子产业发展的核心驱动力,广泛应用于各类高端电子设备之中。一、HDI多层电路板的核心技术特点(一)超高的线路密度与集成度HDI多层电路板显著的特征在于其超高的线路密度。相较于传统多层板,HDI板通过采用微小孔径(最小孔径可达0.1mm甚至更小)、精细线路(线宽/线距低至30μm/30μm)以及盲埋孔技术,能够在