为什么PCBA加工过程仍需要手工焊接处理？

我们先来介绍下PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。 导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。因为PCB是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔（via），所以就有

2018年中国PCB产值规模超340亿多层板占主导地位 中国的电子电路产业在“产业转移”的路径上，且中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。经过多年积累，国内PCB产业逐渐趋于成熟，中国大陆地区作为单多层PCB的主要生产地区，正进一步向中高端市场延伸。 近年来，中国PCB产值规模逐年扩大。据前瞻产业研究院发布的《中

1前言 电磁兼容EMC是指电子系统在规定的电磁环境中按照设计要求能正常工作的能力。电子系统所受的电磁干扰不仅来自电场和磁场的辐射，也有线路公共阻抗、导线间辆合和电路结构的影响。在研制设计电路时，我们也希望设计的印制电路板尽可能不易受外界干扰的影响，而且它本身也尽可能小地干扰影响别的电子系统。影响印制板抗干扰性能的因素很多，其中主要有铜箔的厚度，印制导线的宽度、长度和相邻导线之间的串扰，板内元