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PCB电路板的各种表面处理有哪些优缺点?(下)

来源:深圳普林电路 日期:2024-03-30 浏览量:

PCB表面处理在保障电路板性能和稳定性方面都有着非常重要的作用,本文将介绍PCB电路板常见的4种表面处理工艺:沉镍钯金、沉水金、电镀软金和镀硬金,以深入探讨它们的定义以及分别有哪些优缺点。了解这些工艺的特点对于选择适当的工艺、提升产品质量都是很有必要的。


沉镍钯金有哪些优缺点?

沉镍钯金:与沉金制程原理相近,在化学沉镍后,增加化学沉钯工艺,利用钯层隔绝沉金药水对镍层的攻击;同时钯层比金层具有更高的强度和耐磨性,利用薄的钯层和薄的金层即可达到化学沉厚金的效果,同时有效杜绝了黑垫的发生。镍钯金镀层厚度:镍2.0μm-6.0μm、钯3-8U″、金1-5U″。

优点:金镀层很薄即可打金线,也可打铝线;钯层把镍层和金层隔开,能防止金和镍之间相互迁移;不会出现黑镍现象;

缺点:工艺较为复杂,成本较高。

沉镍钯金


沉水金有哪些优缺点?

镀水金:电镀铜镍金=电薄金=闪金=电镍金(金厚一般≤3u″)。PCB表面导体上先镀镍后镀金,镍金层同时作蚀刻抗蚀层及焊接层用。电镀镍层作为阻挡层,阻挡铜/金界面的相互扩散,提高焊接可靠性。

优点:焊盘表面平整,可适用于不同的贴装要求中(如焊接、拨插件、耐磨件、wire bonding等)

缺点:工艺较为复杂,成本较高,因镀镍金后还有较多后工序待生产,易污染金面造成焊盘可焊性不良。


电镀软金有哪些优缺点?

电镀软金:镀软金=电镀纯金=电直金=无磁电金=无镍电金。是指在PCB表面导体上采用电镀方法镀上一定厚度高纯度的金层(厚度0.05~ 3.0um,理论上可镀厚度不限定)。

优点:焊盘表面平整,作为比铜更好的载体,尤其适合用于微波设计上。

缺点:成本高昂,有一定危险性(镀金液都是剧毒物);金、铜之间会互相扩散,保存的时间有限与镀金厚度;作为可焊性镀层,金的厚度太厚时会产生脆性和焊点不牢(AuSn4熔于焊料中)。而在金丝bonding中,一般要求金厚在0.5um以上。


镀硬金有哪些优缺点?

电镀硬金:镀硬金=插头镀金=金手指(金厚一般≥10u″)。是指在PCB表面导体上采用电镀方法先电镀一定厚度的镍,再在镍层上电镀一定厚度的金层(含钴、铁等其它金属)。主要用在非焊接处的电性互连(如金手指)。

优点:金镀层耐腐蚀性强,导电性好,并具有一定耐磨性,一般用于插拔、按键等位置。

缺点:成本较高,有一定危险性(镀金液都是剧毒物)


表面工艺储存时间(贴片前)

表面处理类型

密封保存时间

开封后建议使用时间

沉镍钯金

6个月

48小时内

镀水金

12

48小时内

软金

18个月

48小时内

镀硬金

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PCB表面处理工艺不仅提高了电路板的耐腐蚀性和导电性能,还可以增强电路板的可靠性和长期稳定性。通过本文的介绍,我们了解了不同的表面处理在不同项目的需求之下,都会有不同的优势和劣势,普林电路有17年的PCB电路板制造经验,可以在满足质量的前提下,为客户选择适合的表面处理工艺。