2025.12.17多层PCB压合工艺详解:如何保证层间对准与无气泡?
多层PCB的压合工艺是将预制的内层板、粘结材料与外层铜箔等结构,通过特定的温度、压力作用整合为一体的关键工序。其中,层间对准的精准度直接影响电路信号传输的稳定性,而无气泡则关系到板材的机械强度与绝缘性能,二者是决定多层PCB品质的核心指标。想要实现这两大目标,需从工艺全流程的细节管控入手,形成系统性的保障体系。一、层间对准:精准定位的全流程把控层间对准的核心是让各层电路的预设位置完全契合,避免出现

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