高速板材松下M7的Core PP 1 50GHz的介电常数和损耗正切

在工控、电力、医疗等众多高端领域，PCB作为核心电子部件的载体，其设计复杂度随着产品功能升级不断提升。高精度要求、特殊应用场景需求以及个性化定制需求，让不少企业在PCB落地生产环节屡屡遇阻。深圳市普林电路有限公司深耕中高端PCB制造十八载，以专业制造能力和高效服务体系，成为破解各类高精度PCB难题的可靠伙伴。精准匹配，承接多元高精度需求PCB设计的复杂性往往体现在产品类型的多样性和工艺要求的特殊性

PCB烘烤的主要目的在去湿除潮，除去PCB内含或从外界吸收的水气，因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子。 另外，PCB生产出来摆放一段时间后也有机会吸收到环境中的水气，而水则是造成PCB爆板(popcorn)或分层(delamination)的主要凶手之一。 因为当PCB放置于温度超过100℃的环境下，比如回焊炉、波焊炉、热风平整或手焊等制程时，水就会变成水蒸气，然后快速膨胀

医疗设备领域，性能稳定性、空间适配性与使用安全性始终是行业发展的核心诉求。随着医疗技术向精准化、微创化、便携化方向升级，传统的电路载体已难以满足复杂场景下的应用需求。软硬结合板凭借其兼具刚性基板的稳定支撑与柔性基板的灵活弯曲特性，成为破解医疗设备设计难题、提升诊疗效率的关键选择，为各类医疗设备提供了更贴合实际需求的解决方案。一、医疗设备对软硬结合板的核心需求适配医疗设备的工作环境特殊，对电路载体的