
沉金电路板
电子设备日新月异的发展进程中,PCB作为电子元器件的载体和电气连接的桥梁,其性能和质量至关重要。沉金电路板,凭借独特的表面处理技术,在众多电路板类型中脱颖而出,广泛应用于各类高端电子设备。
一、沉金工艺详解
沉金,全称化学镀镍浸金是一种在PCB表面形成镍金合金层的工艺。该工艺主要包含以下几个关键步骤:
前处理:对PCB板进行严格的清洁处理,去除表面的油
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