一文看懂PCB助焊层跟阻焊层的区别与作用

电子设备不断向小型化、高性能化发展的趋势下，厚铜PCB因其出色的电流承载能力和良好的散热性能，在电源模块、汽车电子、高功率LED驱动器等众多领域得到了广泛应用。然而，厚铜PCB在制造过程中面临着诸多挑战，其中蚀刻工艺的复杂性尤为突出。随着铜层厚度的增加，蚀刻过程中的侧蚀、过蚀以及蚀刻不均匀等问题愈发严重，这不仅会导致线路宽度和形状的偏差，还可能影响PCB的电气性能和可靠性。因此，开发有效的蚀刻

随着电子技术的飞速发展，电子设备正变得越来越复杂和功能丰富。在这样的背景下，多层电路板因其卓越的性能和紧凑的设计，成为实现这些复杂电子设备的关键技术之一。下面将探讨多层PCB板在复杂电子设备中的应用及其带来的优势。 一、多层PCB板在复杂电子设备中的应用实例 航空航天领域 在航空航天设备中，多层PCB板用于实现高密度的电子系统集成，同时保证在极端环境下的可靠性和性能。

PCB作为电子设备的核心基础组件，其质量和性能对整个产品的稳定性与寿命起着决定性作用。而PCB清洗工艺，作为确保PCB质量的关键环节，在整个生产流程中占据着不可或缺的地位。 PCB清洗的重要性 PCB在制造过程中，需历经众多复杂工序，如焊接、涂覆、贴片等。在这些工序进行时，PCB表面极易沾染各类污染物，这不仅有损其外观，更会对其电气性能造成严重影响。