2025.06.20PCB沉金工艺及镀金工艺的区别
现在很少生产镀金板,在实际试用过程中,90%的金板可以用沉金板代替镀金板,镀金板焊接性差是他的致命不足,也是导致普林电路放弃镀金板的直接原因!在用的过程中,因为金的导电性小而被广泛用在接触路,如按键板,金手指板等,镀金板以沉金板最根本的区别在于,镀金是硬金,沉金是软金,下面从电气性能加以分析!
一、沉金板与镀金板的区别
二、为什么要用镀金板
随着IC的集成度越来越高,IC脚也越多

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