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PCB上镀金与镀银有什么区别?

来源:PCB 日期:2022-02-16 浏览量:

PCB表面需要焊接元件,就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。这些暴露在外的铜层被称为焊盘,焊盘一般都是长方形或者圆形,面积很小。



如果焊盘上的铜被氧化了,不仅难以焊接,而且电阻率大增,严重影响终产品性能。所以,工程师们才想出了各种各样的办法来保护焊盘。比如镀上惰性金属金,或在表面通过化学工艺覆盖一层银,或用一种特殊的化学薄膜覆盖铜层,阻止焊盘和空气的接触。

PCB上暴露出来的焊盘,铜层直接裸露在外。这部分需要保护,阻止它被氧化。

从这个角度来说,无论是金还是银,工艺本身的目的都是阻止被氧化、保护焊盘,使其在接下来的焊接工艺中确保良品率。

不过采用不同的金属,会对生产工厂使用的PCB的存放时间和存放条件提出要求。因此PCB厂一般会在PCB生产完成,交付客户使用前,利用真空塑封机器包装PCB,限度地确保PCB不发生氧化损害。

而在元件上机焊接之前,板卡生产厂商还要检测PCB的氧化程度,剔除氧化PCB,保证良品率。终消费者拿到的板卡,是已经过了各种检测,即使长时间使用后的氧化也几乎只会发生在插拔连接部位,且对焊盘和已经焊接好的元件,没有什么影响。

由于银和金的电阻更低,那么在采用了银和金等特殊金属后,会不会减少PCB使用时的发热量呢?

我们知道,影响发热量的因素是电阻;电阻又和导体本身材质、导体的横截面积、长度相关。焊盘表面金属材质厚度甚至远低于0.01毫米,如果采用OST(有机保护膜)方式处理的焊盘,根本不会有多余厚度产生。如此微小的厚度所表现出来的电阻几乎为0,甚至无法计算,当然不会影响到发热量了。