
PCB背钻孔工艺流程
现代电子产品高速发展的趋势下,PCB的与制造面临着更高的要求。PCB背钻孔工艺作为提升信号完整性、降低信号损耗的关键技术,在高速PCB制造中发挥着重要作用。下面将详细阐述PCB背钻孔工艺流程,为相关从业者提供全面的技术参考。
一、工艺概述
PCB背钻孔,也称为控深钻孔,主要是针对过孔中不参与信号传输的多余“Stub”部分进行去除。在高速信号传输过程中,