
PCB板金属化过孔内壁的表面粗糙度对射频性能的影响
5G无线网络因覆盖了较宽的频带,对工作于毫米波频率下5G电路的线路板材料提出了特殊的要求。本文探讨了用于PCB材料顶层铜箔与底层铜箔之间传输信号的金属化过孔内壁的表面粗糙度对材料的最终射频性能的影响。
第五代无线网络被誉为是实现现代通信的最重要的技术成就之一,5G技术既使用低于6GHz的信号频率,也有用于短距离回传,高速数据链路的毫米波频率。在如此宽频率范围内的电路需要使用特殊的线路板材料,