
铜箔基板
PCB的加工领域,铜箔基板堪称核心基础材料,其性能优劣对最终PCB产品的质量、性能以及使用寿命起着决定性作用。从早期简单的电子设备到如今高度集成化、高性能的电子产品,PCB不断朝着小型化、高密度和高速信号传输的方向发展,这也使得对铜箔基板的选择变得愈发关键且复杂。
依据电气性能需求选择
高频应用场景
随着5G通讯、物联网等技术的兴起,高频信号传输在电子设备
此时欧洲标准是60欧姆,不久以后,在像Hewlett-Packard这样在业界占统治地位的公司的影响下,欧洲人也被迫改变了,所以50欧姆最终成为业界的一个标准沿袭下来,也就变成约定俗成了,而和各种线缆连接的PCB,为了阻抗的匹配,最终也是按照50欧姆阻抗标准来要求了。
其次,一般标准的制定是会基于pcb生产工艺和设计性能、可行性的综合考量。从PCB生产加工工艺角度出发,以现有的大部分PCB生产厂商的设备考虑,生产50欧姆阻抗的PCB是比较容易实现的。从阻抗计算过程可知,过低的阻抗需要较宽的线宽以及薄介质或较大的介电常数,这对于目前高密板来说空间上比较难满足;过高的阻抗又需要较细的线宽及较厚的介质或较小的介电常数,不利于EMI及串扰的抑制,同时对于多层板及从量产的角度来讲加工的可靠性会比较差。控制50欧姆阻抗在使用常用板材(FR4等)、常用芯板的环境下,生产常用的板厚的产品(如1mm、1.2mm等),可设计常见的线宽(4~10mil),这样板厂加工起来是非常方便的,对其加工使用的设备要求也不是很高。
从PCB设计方面考虑,50欧姆也是综合考虑之后选择。从PCB走线的性能来说,一般阻抗低比较好,对一个给定线宽的传输线,和平面距离越近,相应的EMI会减小,串扰也会因此减小。但从信号全路径的角度看,还需要考虑最关键的一个因素,那就是芯片的驱动能力,在早期大多数芯片驱动不了阻抗小于50欧姆的传输线,而更高阻抗的传输线由于实现起来不便,所以折中采用50欧姆阻抗。采购咨询,获取商机