2025.06.20详解PCB电路板生产中背钻工艺
详解电路板生产中背钻工艺
一、什么是电路板背钻?
什么是PCB电路板背钻,其实背钻就是控深钻比较特殊的一种,在PCB多层板的制作过程中,例如12层线路板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔(一次钻),然后沉铜。这样第1层直接连到第12层,实际我们只需要第1层连到第9层,第10到第12层由于没有线路相连,像一个柱子。这个柱子影响信号的通路,在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这

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