PCB核心材料铜易氧化，影响可焊性与电气性能，而表面处理旨在为铜表面构建防护层，确保其稳定运行。目前，热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金等工艺应用广泛，且各有优劣与适用场景。

一、热风整平工艺

热风整平通过在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料，利用加热压缩空气整平，形成抗氧化且可焊的涂覆层，过程中会生成1-2mil厚的铜锡金属间化合物。该工艺分垂直式和水平式，后者因镀层均匀、易自动化生产更受青睐。

其流程包含微蚀、预热、涂覆助焊剂、喷锡和清洗。此工艺成本低、可焊性好、工艺成熟，但存在表面平整度差、易产生锡珠、环保性欠佳等问题，适用于对成本敏感、平整度和精细焊接要求不高的消费电子与工业控制领域，如家电控制板。

二、有机涂覆工艺

OSP在裸铜表面化学生成有机皮膜，该膜常态下防氧化，焊接时可被助焊剂清除。如今多使用苯并咪唑，为应对多次回流焊，需构建多层有机涂覆层。工艺流程涵盖脱脂、微蚀、酸洗、清洗、有机涂覆和二次清洗，过程控制相对容易。

OSP工艺简单、成本低，约25％-30％的PCB会采用且占比上升，具备裸铜焊接优势。不过，其易受酸和湿度影响，二次回流焊效果差，存放和使用时间受限，测试和组装存在一定困难。适用于对表面连接功能和储存期要求不高的场景，如电视机用PCB、高密度芯片封装板等。

三、化学镀镍/浸金工艺

ENIG在铜面形成镍金合金层，能长期保护PCB，相比OSP，其电性能和环境耐受性更佳。镀镍可阻止金铜扩散，还能控制高温下Z方向膨胀，利于无铅焊接。工艺涉及脱酸洗清洁、微蚀、预浸、活化、化学镀镍和化学浸金，过程复杂，控制难度大。

该工艺不易氧化、可长期存放、表面平整，适合焊接细间隙引脚，可承受多次回流焊，能作为COB打线基材。但成本高、焊接强度弱、易出现黑盘问题，长期可靠性存疑。主要用于对表面连接功能要求高、储存期长的领域，如手机按键区、路由器连接区等，目前约10％-20％的PCB会使用。

四、沉银工艺

沉银工艺介于OSP和ENIG之间，简单快速，虽不能形成厚防护层，但能保持良好电性能和可焊性，不过表面会失去光泽，且物理强度差。它通过置换反应形成亚微米级纯银涂覆层，有时添加有机物防银腐蚀和迁移。

沉银工艺简便，电性能和可焊性良好，储存性佳，但不适用于对机械强度要求高的场景，常用于对电性能、可焊性要求高且成本敏感的领域，如部分消费电子和通信设备电路板。

五、沉锡工艺

因焊料多以锡为基础，沉锡工艺理论前景广阔。曾因锡须和锡迁移问题受限，后通过添加有机添加剂解决，使其具备良好热稳定性和可焊性，能形成平坦的铜锡金属间化合物，避免热风整平的平坦性问题，且无金属间扩散问题。不过，沉锡板存储期短，组装需按顺序操作。适用于对可焊性、平整度要求高且能快速组装的场景，如中低端电子产品。

此外，电镀镍金作为早期工艺，先镀镍防金铜扩散，再镀金，分软金和硬金，分别用于芯片打金线和非焊接电性互连；化学镀钯工艺与化学镀镍相似，虽焊接可靠性和热稳定性好，但因钯为贵金属，成本较高。