多层PCB板多层板间连接技术
在多层PCB板的设计与制造中,如何实现各层之间的精确连接是确保电路性能和可靠性的重要技术挑战。多层板间连接技术不仅关乎信号传输的完整性,还直接影响到电路板的热管理、电磁兼容性等多个方面。本文将聚焦于五项关键技术,阐述它们在多层PCB板中实现层间连接的作用与原理。
1.盲孔与埋孔技术
盲孔是指只连接顶层或底层与内层的通孔,而埋孔则完全位于内层之间,不穿透电路板的表面。这两种


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