金属化半孔PCB制造难点:RO4350+FR4混压工艺突破
金属化半孔PCB因兼具连接与信号传输功能,在高频通信、精密检测设备中应用广泛,而采用RO4350与FR4混压的方案,既能借助RO4350优异的高频信号性能,又能通过FR4控制成本,成为兼顾性能与经济性的选择。但RO4350与FR4在物理特性、加工适配性上存在显著差异,叠加金属化半孔的特殊结构要求,使得混压工艺面临多重难点,需通过针对性技术突破实现稳定生产。一、混压层间结合难题:两种基材的“兼容性”


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