多层PCB沉金/沉银表面处理对比
多层PCB的制造过程中,表面处理是至关重要的环节,其核心作用是保护PCB表层的铜导体,防止氧化腐蚀,同时保障PCB的电气性能与使用稳定性。沉金与沉银作为两种主流的表面处理工艺,凭借各自独特的特性,广泛应用于不同场景的多层PCB生产中。二者虽均能实现基础的保护与导电功能,但在工艺原理、性能表现、适用场景等方面存在显著差异,合理选型对多层PCB的品质与应用效果具有直接影响。以下从多维度对两种工艺进行详


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