制程能力
项目参数最大层数40层最大板厚6.0mm最大尺寸546mm*622mm最小线宽线距2.5mil/3mil最小孔径机械钻孔0.15mm、激光钻孔0.1mm孔径板厚比20:1HDI阶数3阶背钻最小深度0.15mm特殊工艺金属包边、蓝胶、碳油、厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等金手指-镍厚5μm/200µ"金手指-金厚1.0-1.5μm/40-60µ"阻抗公差±8%阻焊颜色绿、黄、黑、蓝、红、白、哑光绿
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