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多层半导体板

产品类型:多层半导体板
材质:采用板材为Tanconic RF-35,经过压合制作,RF-35板材介电常数为3.5,相对Rogers板材成本更低,板材含有聚四氟乙烯
应用领域:半导体
层数/板厚:12L/3.0MM
表面处理:沉金
线宽/线距:6/5mil
最小孔径:0.3mm
技术特点:特种材料混合层压
概述

此高频电路板采用的板材是RF-35,介电常数是3.5,低介电常数意味着信号在电路板中传输的速度更快,这有助于提高信号的稳定性和精准度。而RF-35的选用,在保证性能的同时也降低了电路板的制造成本,因为相对于Rogers板材而言,它的成本更低,这对于批量生产来说,可以大幅降低生产成本。


聚四氟乙烯(PTFE)的机械性能很好,特点是具有高韧性、高硬度,这使电路板在使用中不容易出现变形或损坏,增加了耐用性;而且聚四氟乙烯可以一定程度上抵抗氧化剂、强酸、强碱等强腐蚀性化学品的侵蚀。

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