半导体测试PCB板

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  分段式金手指PCB

  板材： TU-872

  特殊工艺： 分段金手指

  表面处理： 沉金+金手指

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  超大尺寸多层板

  产品类型：高多层板

  材质：FR4 S1000-2

  应用领域：通讯
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  5G通讯PCB

  板厚：1.0mm
  

  表面处理：沉金

  板材：罗杰斯4350

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