Bonding PCB板

这是一款采用 FR4材质 制造的 多层Bonding PCB板，层数为 4层，板厚 1.6mm，专门应用于 嵌入式控制板 等对可靠性与工艺精度要求较高的电子产品。FR4作为主流的多层板材，具备优良的机械强度、耐热性与加工适应性，能够满足控制类产品在复杂工作环境中的长期稳定运行需求。

电路设计中，最小线宽/线距可达 4/4mil，最小孔径为 0.25mm，体现了较高的精密加工能力，能够支持嵌入式系统中对高密度布线、小型化设计的需求。同时，这种精度设计也保证了电气性能的一致性，减少了信号干扰和串扰问题。

表面处理工艺采用 沉金，提供平整且可靠的焊接表面，不仅提升了焊点的稳定性，还有效增强了抗氧化性能，为长期使用的控制系统提供了保障。

该PCB的核心工艺亮点在于 Bonding技术。通过沉金Bonding工艺，可以实现不同功能单元之间的高可靠性连接，优化信号传输路径，提升多层电路间的互连稳定性。这一工艺特别适合嵌入式控制板等需要高集成度与高可靠性的应用场景。

凭借 4层多层结构、精细加工能力与Bonding工艺，该PCB广泛应用于 嵌入式控制系统、工业自动化、智能设备 等领域，为客户提供兼具高性能与高可靠性的电路解决方案。