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Bonding PCB板

产品类型:多层板
材质:FR4
应用领域:嵌入式控制板
层数/板厚:4L/1.6mm
表面处理:沉金
线宽/线距:4/4mil
最小孔径:0.25mm
技术特点:沉金Bonding工艺
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