通讯罗杰斯PCB

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  多层半导体板

  产品类型：多层半导体板

  应用领域：半导体

  层数/板厚：12L/3.0MM
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  Bonding PCB板

  层数/板厚：4L/1.6mm

  最小孔径：0.25mm

  技术特点：沉金Bonding工艺
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  通讯高多层板

  层数/板厚：18L/3.0mm

  最小孔径：0.25mm

  特点：细线路、阻抗控制、高厚径比、盲埋孔

电话：0755-23067700

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