分段式金手指PCB

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  超厚多层PCB板

  层数/板厚：10L/7.8mm

  最小孔径：0.6mm

  技术特点：超厚板，高厚径比
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  超大尺寸多层板

  产品类型：高多层板

  材质：FR4 S1000-2

  应用领域：通讯
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  半导体测试PCB板

  层数：16层

  特殊工艺：压接孔

  应用领域：半导体测试板

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