超厚多层PCB板

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  金属化半孔板

  板材：混压板RO4350+FR4

  特殊工艺：金属化半孔板

  沉金：0.05μm

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  Bonding PCB板

  层数/板厚：4L/1.6mm

  最小孔径：0.25mm

  技术特点：沉金Bonding工艺
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  新能源汽车多层PCB板

  产品类型：多层板

  材质：FR4 S1000-2

  应用领域：新能源汽车

电话：0755-23067700

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