超厚多层PCB板

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  通讯高多层板

  层数/板厚：18L/3.0mm

  最小孔径：0.25mm

  特点：细线路、阻抗控制、高厚径比、盲埋孔
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  新能源汽车多层PCB板

  产品类型：多层板

  材质：FR4 S1000-2

  应用领域：新能源汽车
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  多层半导体板

  产品类型：多层半导体板

  应用领域：半导体

  层数/板厚：12L/3.0MM

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