金属化半孔板

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  通讯高多层板

  层数/板厚：18L/3.0mm

  最小孔径：0.25mm

  特点：细线路、阻抗控制、高厚径比、盲埋孔
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  超厚多层PCB板

  层数/板厚：10L/7.8mm

  最小孔径：0.6mm

  技术特点：超厚板，高厚径比
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  Bonding PCB板

  层数/板厚：4L/1.6mm

  最小孔径：0.25mm

  技术特点：沉金Bonding工艺

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