金属化半孔PCB

这是一款采用 混压结构（RO4350+FR4） 的高性能PCB板，兼具高频材料与传统FR4的优势，既保证了信号传输的低损耗与稳定性，又兼顾了成本控制与机械强度。RO4350作为高频基材，介电常数稳定、介质损耗低，能够满足高速、高频信号的严苛要求；而FR4的引入则使得整板在加工性、机械可靠性和性价比方面表现更佳，适用于对性能与成本均有平衡需求的产品设计。

在工艺方面，该电路板采用了 金属化半孔工艺，可实现模块化设计和小板拼装，常用于通讯模块或射频子板与主板之间的可靠连接。这种工艺能够有效减少占板面积，提高装配的灵活性与稳定性，非常适合通讯行业中对紧凑结构和高密度互连的需求。

表面处理选择 沉金（0.05μm），可提供平整的焊接表面，保证器件焊接的高可靠性与优良的导电性，同时增强抗氧化性能。对于射频通讯应用中对接触可靠性与信号完整性的要求，沉金处理能够显著提升PCB的长期稳定性。

整板厚度为 1.6mm，这是最为常见且通用的厚度规格，既保证了机械强度，也便于在标准化装配中与各种连接器、结构件匹配。

凭借混压板结构、金属化半孔工艺及高可靠性的沉金处理，这类PCB广泛应用于 通讯领域，尤其是射频模块、天线电路、微波器件以及高速信号处理单元。它能够在高频高速信号环境下提供稳定的电气性能，同时兼顾结构紧凑性和装配可靠性，是现代通讯设备设计中不可或缺的关键部件。