5G通讯PCB

• 
  金属化半孔板

  板材：混压板RO4350+FR4

  特殊工艺：金属化半孔板

  沉金：0.05μm

• 
  通讯高多层板

  层数/板厚：18L/3.0mm

  最小孔径：0.25mm

  特点：细线路、阻抗控制、高厚径比、盲埋孔
• 
  Bonding PCB板

  层数/板厚：4L/1.6mm

  最小孔径：0.25mm

  技术特点：沉金Bonding工艺

电话：0755-23067700

邮箱：contact@sprintpcb.com

手机：180 3306 2221

地址：深圳市宝安区福海街道富桥第三工业区A19栋，C2栋