5G通讯PCB

这是一款基于 Rogers 4350（RO4350） 材料制造的 高频多层PCB，专为高速与高频通讯应用而制造。RO4350是一种低损耗、高稳定性的高频基材，介电常数在宽频范围内保持很好的一致性，能够有效降低信号传输损耗并减少信号畸变，特别适用于射频与微波电路。

该电路板厚度为 1.0mm，相较于常规的1.6mm设计更加轻薄，有利于在紧凑空间内实现高密度组装，同时满足轻量化设备的需求。较薄的板厚还能进一步改善高频信号的传输路径控制，使其在高速通讯场景下保持优异的电气性能。

表面处理采用 沉金工艺，为器件焊接提供平整、光滑且可靠的结合面，同时保证优良的导电性与长期抗氧化能力。对于高频高速信号应用而言，沉金不仅提升了焊点质量，还进一步增强了电路的稳定性与耐用性。

作为一款高频多层PCB，它能够在多层信号布线中保持低损耗与高信号完整性，满足现代通讯设备对复杂电路结构、低串扰和高速传输的要求。典型应用包括 射频前端模块、基站天线、微波通信设备以及高速路由器 等，对信号传输质量和系统可靠性要求极高的产品。

凭借 RO4350高频基材、1.0mm轻薄结构以及沉金表面处理，该电路板为通讯行业提供了高性能与高可靠性的解决方案，是现代高速通讯系统的核心组成部分。