你知道HDI板的叠孔和错孔吗？

作者：深圳普林电路发布时间：2025年08月04日

在PCB中，微孔不仅提高了空间利用率，还是提升PCB密度和性能的关键工艺之一，已经成为高频、高密度电路板制造的必然选择。

本文将深入探讨PCB中的堆叠微孔（Stacked Via）和错位微孔（Offset Via）技术，结合深圳普林电路的实际经验，帮助大家更好地理解这些技术在高精度、高性能电路板中的应用及其优势。

堆叠微孔

堆叠微孔（Stacked Via）是指在PCB设计中，通过将多个孔层叠加在同一个位置来实现不同层之间的电气连接。

节省空间：堆叠微孔的设计使得多个电气连接可以集中在一个区域内，从而减少了板上孔的数量，节省了空间。这对于高密度和小型化的电路板尤其重要，能够有效提高PCB的布线密度，满足现代电子产品对空间的苛刻要求。

提高多层板的生产密度：堆叠微孔能够将多个通孔集中在一个位置，这使得更多的信号线路能够在相同的面积内排列，从而提升了多层PCB的生产密度。对于需要更多连接点的复杂电路板，堆叠微孔设计提供了一个有效的解决方案。

支持高速信号传输：堆叠微孔的设计减少了信号路径的长度，从而提高了信号的传输速度。这对于高频电路板尤其重要，能够有效降低信号传输中的延迟和失真，确保电路板的可靠性和性能。

优化电气性能：通过堆叠微孔的设计，多个层的电气连接变得更加紧凑，减少了信号线路的交叉和互干扰，从而优化了电气性能。对于高频、高速的应用场合，堆叠微孔能够更好地控制阻抗，减少信号损失。

提高制造灵活性：堆叠微孔可以在不同的层之间灵活设计，不同的电气连接可以通过不同的堆叠组合实现，这为设计师提供了更多的灵活性，有助于更好地满足不同客户的需求。

错位微孔（Offset Via），又称交错微孔或阶梯式微孔，是指在多层PCB中，相邻层之间的微孔并非完全垂直堆叠在同一轴线上，而是呈阶梯状错开排列，形成“阶梯状”或“阶梯堆叠”结构。

HDI错孔

降低加工风险：相较于堆叠微孔需要高精度的多次堆叠对位与电镀，错位微孔通过阶梯式的层层连接，避免了高阶堆叠可能带来的孔位偏移、电镀不良等风险，生产过程相对可控。

提高成品率：错位微孔结构在制造时，单个孔段较短，每一段电镀、填孔难度较低，整体良率更高。这对于批量生产尤为重要，能够有效控制成本并保证批次稳定性。

成本相对较低：相比高阶堆叠微孔，错位微孔的加工工艺更成熟，对设备精度的要求相对宽松，可降低单板制造成本，适合对成本敏感但仍需高密度布线的产品。

适用性强：错位微孔设计灵活多变，可根据电路需求和布局合理安排阶梯位置，适用于多种HDI设计方案，特别是在智能手机、穿戴设备、车载电子等轻薄型产品中应用广泛。

堆叠微孔 追求的是垂直直连，多个微孔严格对齐叠加，可在垂直空间内形成更紧凑的布线通道，适用于对空间极致压缩、信号路径最短的高端设计场景。

错位微孔 则是通过层层阶梯式偏移实现深层连接，将连接点在不同层面错开分布，更适合平衡布线密度与生产可制造性，降低堆叠带来的制程难度。

堆叠微孔需要高精度对位和多段电镀填孔，一旦层间对位或填充不充分，可能出现孔内断路或层间虚焊。因此对制程和检测要求极高。

错位微孔的每个连接段相对简单，局部压合后再钻孔连接，下一个孔位于偏移位置，层间对位公差更大，制程稳定性更高，成品良率也更有保障。

堆叠微孔由于多次钻孔、电镀、填孔和对位要求高，加工周期长，制造成本相对更高。

错位微孔工艺相对成熟，对激光钻孔设备的依赖程度略低，整体成本更可控，适合批量生产且对成本敏感的项目。